高速摄像机在芯片封装中的技术配置方案

　　高速摄像机在芯片封装中具有广泛的应用。Wire Bonding（引线键合）是集成电路封装产品中最重要的环节之一，利用直径为15~50μm的金线、引线、铜线等将芯片与基板进行电气连接的技术。引线与芯片固定的过程是利用压电陶瓷产生的超声振动、施加的键合压力和较高的温度才能是金属细线和芯片紧密连接。在此过程中，高速摄像机对精准的位置控制、键合压力和超声能量稳定性的研究与工艺提升中都能提供清晰的图像分析数据，如高性能的引线键合机能键合速度达到了20线每秒，实际生产过程的重复定位精度达到了2.5μm，键合参数可以精密的控制，两个焊点形成的一个互连导线循环过程所需的时间仅为 100ms-125ms，间距已经达到50μm。

　　高速摄像机在Wire Bonding工艺的相关研究中，主要来观察引线键合的过程，需要显微镜头和高速摄像机以及相应的高亮度光源配合才能采集到清晰的键合过程。由于Wire Bonding中，拍摄空间相对狭窄，显微镜头连接高速摄像机设备有一定重量而不好控制角度和位置，因此在利用高速摄像机拍摄Wire Bonding过程中，稳定的支架和三维微动平台不可或缺。在必要的空间，高速摄像机可能还需要设计和定制工装支架及微动平台。